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芯片股集体蹦极:千亿龙头振幅高达15% 多只ETF大跌

时间:20-05-18 20:51    来源:金融界

在国产替代的市场预期推动下,近期A股和港股市场芯片概念股持续大涨。

不过,今天两地市场芯片概念股均出现异动,中芯国际全天振幅超过15%,创出该公司史上最大单日成交额。

消息面上,5月15日,美国拟针对华为实施新一轮技术限制,华为方面则于今天给出了相应回应。

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A股和港股芯片概念股集体大蹦极 中芯国际巨震15%创天量成交额

5月18日,A股和港股市场芯片概念股集体大蹦极。

港股方面,芯片龙头中芯国际(0981.HK)股价巨震,早盘盘中一度上涨超过8%,市值逼近1100亿港元,但盘中快速跳水,午后进一步走低,盘中一度跌6.99%,总体来看,中芯国际全天振幅超过15%,为该股近期最大单日振幅。

成交上,中芯国际港股急剧放量。行情数据显示,中芯国际周一成交3.96亿股,成交75.5亿港元,为周一港股市场成交额第二高的股票,仅次于腾讯控股(成交86.7亿港元),明显高过排名第三的阿里巴巴(54.1亿港元)。

值得注意的是,中芯国际的这一成交额刷新该股历史新高。

在中芯国际股价大幅波动的同时,A股和港股市场芯片概念股当天也发生巨震,波幅为近期少见。

A股市场国证芯片指数大跌4.45%,创下该指数一个多月来最大单日跌幅。

今日,多只A股芯片概念股由涨转跌。如近日一路大涨的长电科技(600584.SH)今日放量巨震,全天成交66.5亿元,换手率高达21.50%,截至收盘,下跌2.92%,全天振幅高达13.26%。

追踪芯片概念股的多只芯片ETF基金也大跌,如华夏国证半导体芯片ETF暴跌4.53%。

港股市场上,中芯国际的巨震也带动科技股巨震,舜宇光学暴跌11.35%,瑞声科技跌6.21%。

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中芯国际一季度业绩大度增长 多家芯片公司业绩靓丽

值得注意的是,中芯国际刚交出的一季度财报表现亮眼。数据显示,公司2020年一季度营收约9.05亿美元,同比增长35.3%,归属于公司拥有人应占利润6416.4万美元,同比增长422.8%。

对于上述一季报表现,中芯国际联合首席执行官赵海军和梁孟松评论表示,由于市场需求和产品结构优于预期,公司一季度收入达 9.05 亿美元,环比增长 8%,同比增长 35%,创季度营收历史新高。公司通讯、电脑与消费电子相关营收同比成长,逐步增加市场份额。此外,公司成熟工艺平台产能满载:摄像头、电源管理、指纹识别、特殊存储等相关应用需求强劲。公司先进工艺研发与业务进展顺利,持续拓展通讯、手机、汽车、消费电子相关领域。公司决定资本开支上调 11 亿美元至43 亿美元,以充分满足市场需求。

除了中芯国际外,多家在A股上市的芯片概念上市公司业绩也较好。统计数据显示,国证芯片指数成分股对应的A股公司中,多数公司在2019年和今年一季度营收和利润均取得不错的增长。

近日,美国对华为的打压进一步升级。美国商务部计划升级对华为的限制,限制内容指出,使用美国集成电路设计软件或者美国半导体制造设备的海外企业均需要获得美国商务部允许才能向华为提供技术服务,否则美国有权对相关企业进行制裁。

针对美方的限制行为,华为轮值董事长郭平于18日在华为深圳总部举行的“华为2020全球分析师大会”上做出回应称,华为面临美国“实体清单”影响,好消息是我们现在还活着。华为努力保持客户供应,获得了绝大多数客户的理解。华为不理解美国为何要持续加大“实体清单”对华为的限制,“好在我们有预案”,华为有信心尽快找到解决办法。郭平还表示,如果美国政府允许,我们仍然会继续购买美国公司的产品。我们也会更加关怀和培育其他的供应商,共同成长、共同创新,构建更有竞争力的供应链。

国信证券的研究观点则对此认为,现代综合国力的竞争将是核心硬科技的竞争,人有我有,人无我更好,应努力建立起全工业体系的科技产业战略思路。

国信证券预计2019 年是我国科技产业界和资本界思想觉醒的元年,2020 年将是我国科技产业崛起的元年。设计端我们已经涌现出一批国际领先的企业,如海思半导体、豪威科技、汇顶科技、卓胜微、紫光展锐等,解决人有我有的问题。从半导体产业链上下游来看,各环节进展快速。中游晶圆制造厂预计有望在 2020 年全年突破,中芯国际的 14nm 已经量产,7nm 正在途中;长江存储 64 层 3D NAND 量产,高端 128 层正在途中;合肥长鑫 DRAM 逐步量产, 逐步带动上游设备配套如北方华创(002371)的镀膜,清洗,蚀刻等设备,中微公司的蚀刻设备,芯源微的涂胶显影设备、汉钟精机真空设备等;配套耗材原材料如沪硅产业的 12 寸硅片量产,安集科技的抛光液,鼎龙股份12 寸抛光垫的量 产,江丰电子的高纯度靶材,深南电路的封装载板等一批优质企业不断突破创新。下游配套的封装测试公司如长电 科技、华天科技、通富微电等主流企业也逐步进入 CPU、射频、5G 光模块芯片等高端芯片的封装测试。